收到快递,立即打开检查,外包装没有问题,但内包装就是STM开发板的标准包装,但此块开发板好像与此包装不太兼容,板子明显小于塑压成型的框,因此开发板在里面可谓自由自在,加上开发板的塑包装有明显压痕,见照片01,确实让人有点揪心。好在打开后仔细观察开发板,除了背面的引脚边上有被压弯了——稍稍用点力扳直就可以了,因此外观还算无恙。正反面见照片02,03。 由于此板主要为各种传感器的载板,因此见其中的主要芯片都做了近照并且处理了一下,因为印字太小,放大后还是不太清楚,即便下载了所有相关芯片的Datasheet,但手册里没有找到封装印字说明,下边的照片写出来的印字不一定准确,仅供参考。 照片04是U1-LSM303AGR,芯片印字为ARG629,3轴加速度计和3轴磁传感器;照片05是U2-LSM6DSL,芯片印字为SF624,3轴加速度计和3轴陀螺仪;照片06是U3-HTS221,芯片印字为HL2S,电容型温湿度传感器;照片07是U4-LPS22HB,印字为C623,压力传感器,可对晴雨估算;照片08是U5-LDK130M-R,印字为KAD,输出0.3A的LDO电源芯片;照片09是U6+U7-2片ST2378E,由于这两芯片较大印字为芯片型号,I/O电平转换器。 开发板没有独立的电源引脚,需要插在Arduino兼容的开发板上,好在STM的许多NUCLEO开发板都带有兼容arduino的引脚,找一块连接上去就可以了,照片0A是将开发板接插在NUCLEO-F410RB上。 最后的疑惑是此开发板上带了一个DIP24的插座,暂时还不知道用途,需要仔细看完各种手册说明后才能定论。 此帖出自ST MEMS 传感器技术论坛论坛 |
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