| 收到快递，立即打开检查，外包装没有问题，但内包装就是STM开发板的标准包装，但此块开发板好像与此包装不太兼容，板子明显小于塑压成型的框，因此开发板在里面可谓自由自在，加上开发板的塑包装有明显压痕，见照片01，确实让人有点揪心。好在打开后仔细观察开发板，除了背面的引脚边上有被压弯了——稍稍用点力扳直就可以了，因此外观还算无恙。正反面见照片02，03。 由于此板主要为各种传感器的载板，因此见其中的主要芯片都做了近照并且处理了一下，因为印字太小，放大后还是不太清楚，即便下载了所有相关芯片的Datasheet，但手册里没有找到封装印字说明，下边的照片写出来的印字不一定准确，仅供参考。 照片04是U1-LSM303AGR，芯片印字为ARG629，3轴加速度计和3轴磁传感器；照片05是U2-LSM6DSL，芯片印字为SF624，3轴加速度计和3轴陀螺仪；照片06是U3-HTS221，芯片印字为HL2S，电容型温湿度传感器；照片07是U4-LPS22HB，印字为C623，压力传感器，可对晴雨估算；照片08是U5-LDK130M-R，印字为KAD，输出0.3A的LDO电源芯片；照片09是U6+U7-2片ST2378E，由于这两芯片较大印字为芯片型号，I/O电平转换器。 开发板没有独立的电源引脚，需要插在Arduino兼容的开发板上，好在STM的许多NUCLEO开发板都带有兼容arduino的引脚，找一块连接上去就可以了，照片0A是将开发板接插在NUCLEO-F410RB上。 最后的疑惑是此开发板上带了一个DIP24的插座，暂时还不知道用途，需要仔细看完各种手册说明后才能定论。 此帖出自ST MEMS 传感器技术论坛论坛 |
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